职业教育本科民政管理专业培养什么能力？学习哪些知识？

一、民政管理专业学习哪些知识？培养什么能力？

专业代码 390201

专业名称 民政管理

基本修业年限 四年

职业面向

面向行政办事员、社区工作者、社团会员管理员、劝募员等职业，民政行政管理、 社会事务管理、彩票发行与销售管理等岗位（群）。

培养目标定位

本专业培养德智体美劳全面发展，掌握扎实的科学文化基础和民政管理政策法规与 标准、民政文化与民政史、民政与社会事务管理、社会福利与社会救助管理、彩票发行 与销售管理等知识，具备民政与社会管理、社会福利与社会救助管理、社会事务与社会 组织管理、彩票发行与销售管理、民政大数据与智慧管理、民政文化传播等能力， 具有 为人民服务的精神和信息素养，能够从事民政和社会事务管理、彩票发行与销售管理等 工作的高层次技术技能人才。

主要专业能力要求

1. 具有行政公文写作、民政公共行政管理、民政管理政策法规与标准等方面理论 知识，以及从事民政工作的专业执法能力；

2. 具有民政文化传播、民政电子政务及民政大数据和智慧管理能力；

3. 具有运用社会政策进行社会管理的理论功底和实践能力；

4. 具有基层政权与社区治理的理论功底和实践能力；

5. 具有行政区划与地名管理、社会福利机构管理、婚姻登记服务与管理、殡葬管 理等技术技能，以及社会事务管理能力和实践能力；

6. 具有社会团体、社会组织机构和基金会管理知识，以及社会组织管理的理论功 底和实践能力；

7. 具有社会工作方法知识与技能，以及一定的社会工作实务能力；

8. 具有彩票发行与销售管理和实践的能力；

9. 具有批判性思维、创新思维、创业意识， 较强的分析问题和解决问题的能力， 具有研究和创新发展的能力；

10. 具有探究学习、终身学习和可持续发展的能力。

主要专业课程与实习实训

专业基础课程： 社会学、社会心理学、公共事业管理、民政公共行政管理、民政政 策法规与标准、民政文化与新媒体传播、民政工作发展史、民政电子政务管理、大数据 与民政调查方法、行政公文写作与秘书实务。

专业核心课程： 社会救助、社会福利政策、社会保障、行政区划与地名管理、基层 政权建设与社区治理、婚姻登记服务与管理、殡葬管理、社会组织管理、彩票发行与销 售管理、社会福利机构管理、社会工作实务、民政大数据与智慧管理。

实习实训： 对接真实职业场景或工作情境，在校内外进行民政业务综合、社会保障 与社会救助、社区服务与管理、民政大数据与智慧管理、民政电子政务、彩票发行与销 售管理、社会工作等实训。在各级民政机构、乡镇街道、村（居） 委会、社区服务中心、 彩票发行与销售中心等单位进行岗位实习。

职业类证书举例

职业技能等级证书： 社区治理、老年照护

接续专业举例

接续专业硕士学位授予领域举例： 公共管理、社会工作

接续硕士学位二级学科举例： 社会学

二、2025年职业教育本科专业查询排行榜

1. 集成电路工程技术专业

集成电路工程技术专业培养什么能力？学习哪些知识

专业代码 310401

专业名称 集成电路工程技术

基本修业年限 四年

职业面向

面向集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装、集成电路测试等岗位（群）。

培养目标定位

本专业培养德智体美劳全面发展，掌握扎实的科学文化基础和集成电路设计、制造、 封装、测试等知识，具备集成电路设计、工艺开发、芯片测试应用等能力，具有工匠精 神和信息素养， 能够从事集成电路设计、集成电路验证、制造工艺整合、封装工艺开发、 集成电路测试等工作的高层次技术技能人才。

主要专业能力要求

1. 具有集成电路 EDA 工具使用、集成电路基本电路模块设计、集成电路验证环境 搭建和验证方案设计实施、集成电路后端和版图设计的能力；

2. 具有电路工艺技术开发、工艺优化与整合、工艺验证与缺陷排查、工艺稳 定性 与良率提升、工艺设备维护的能力；

3. 具有集成电路封装设计与仿真、封装材料选择、封装互联和物理结构设计 、封 装设备操作与维护的能力；

4. 具有集成电路测试方案制定、测试电路设计、测试程序开发与调试、测试结果 处理与分析、测试机台使用与维护的能力；

5. 具有依照国家法律、行业规范开展绿色生产、承担社会责任的能力；

6. 具有运用数字技术、信息技术进行研发设计、生产制造、经营管理等业务数字 化转型的能力；

7. 具有利用创新思维分析和解决复杂问题的能力；

8. 具有探究学习、终身学习和可持续发展的能力。

主要专业课程与实习实训

专业基础课程： 电路分析基础、数字电子技术、模拟电子技术、工程制图基础、程 序设计基础、单片机原理与应用、PCB 设计应用、半导体物理与器件、集成电路制造工 艺基础、集成电路封装技术基础。

专业核心课程： 数字 IC 设计基础、 Verilog 数字系统设计、数字 IC 后端设计、数字 集成电路验证技术、 FPGA 应用开发、模拟集成电路设计基础、半导体器件工艺、先进 半导体制造技术、集成电路封装设计、集成电路测试技术。

实习实训： 对接真实职业场景或工作情境 ，在校内外进行数字芯片前端设计项目 实训、 数字芯片后端设计项目实训 、模拟 版图设计项 目实训、工艺制造（虚拟仿真） 实训、封装测试项 目实训等实训。在集成 电路相关企业或生产性实训基地等单位或场 所进行 岗位实习。

职业类证书举例

职业技能等级证书： 集成电路版图设计、集成电路开发与测试

接续专业举例

接续专业硕士学位授予领域举例： 集成电路工程

接续硕士学位二级学科举例： 微电子学与固体电子学

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