一、河南新材料与应用技术专业的大学有0所:
答:2025年 河南没有院校招收新材料与应用技术专业的学生, 因此暂无河南新材料与应用技术专业的排名数据。

二、2025年开设新材料与应用技术专业的热门院校推荐:
1. 深圳职业技术大学
深圳职业技术大学是一所公办本科层次职业院校,其前身是1993年创建的深圳职业技术学院。2023年6月,**批准以深圳职业技术学院为基础整合资源设立深圳职业技术大学,学校成为**印发实施《本科层次职业学校设置标准(试行)》以来,第一所以优质“双高”学校为基础设置的本科层次职业学校。建校以来,学校以立德树人为根本任务,坚定职教本色,坚持深圳特色,深入对接国家所向、深圳所需,秉持“德业并进、自强不息...
2. 浙江药科职业大学
浙江药科职业大学是2021年经**批准、浙江省人民政府同意设置,由浙江省药品监督管理局举办的全国第一所药科类本科层次职业学校,全国药监系统唯一一所本科院校,全省第一所公办职业本科院校。学校溯源于1984年成立的浙江省医药学校,1986年正式招生办学,1999年经浙江省人民政府批准筹建浙江医药职业技术学院,2002年经**批准建立浙江医药高等专科学校。2021年,成立浙江药科职业大学,开启了学校...
三、2025年专业查询排行榜
4. 智慧社区管理专业
智慧社区管理专业培养什么能力?学习哪些知识
专业代码 390103
专业名称 智慧社区管理
基本修业年限 四年
职业面向
面向社区工作者和城市管理网格员等职业,社会政策咨询与倡导、公共事务办理与 跟进、社区服务活动指导与设计、社区社会组织管理与发展等技术领域。
培养目标定位
本专业培养德智体美劳全面发展,掌握扎实的科学文化基础和社区法规政策、政务 管理、项目开发管理、网格管理、信息化应用等知识,具备宣传倡导、政务代理、整合 资源、创新服务等能力, 具有工匠精神和信息素养,能够从事政策咨询与倡导、公共事 务办理与跟进、社区服务活动指导与设计、社区社会组织管理与发展等工作的高层次技 术技能人才。
主要专业能力要求
1. 具有贯彻执行、宣传落实法规政策, 开展政策普及、动员和倡导等工作的能力;
2. 具有办理与协调公共事务、公益事业,有针对性提供政务代理、上门服务 、线 上服务等工作的能力;
3. 具有整合社区资源、对接居民需求, 开展和创新社区服务项目的能力;
4. 具有组织和实施居民自治活动,培育发展社区社会组织,引导群团组织和社会 组织参与基层治理的能力;
5. 具有使用智能设备采集、编辑、处理图像视频和上报责任网格所有信息的数字 技术能力;
6. 具有调处矛盾纠纷、处理网格事务和高效开展工作的能力;
7. 具有探究学习、终身学习和可持续发展的能力。
主要专业课程与实习实训
专业基础课程: 社区公共事业管理 、城市 社会学、社 区管理、社会政策与法规、 社区发展与社会工作、 行政公文写作、社 区活动策划与实施、社 区信 息化基础。
专业核心课程: 社区公共事务管理、公共关系与沟通、社区资源与需求评估、社区 服务项目设计、社区社会组织管理与发展、社区营造与规划、社区信息化应用、基层治 理与大数据分析。
实习实训: 对接真实职业场景或工作情境,在校内外进行政策宣传倡导、政务和网 格管理系统操作、社区服务项目设计、社区大数据分析、社区信息化应用等实训。在社 区公共服务中心、乡镇(街道)政务服务中心、社会组织等单位进行岗位实习。
职业类证书举例
职业技能等级证书: 社区治理
接续专业举例
接续专业硕士学位授予领域举例: 公共管理
接续硕士学位二级学科举例: 公共管理
5. 集成电路工程技术专业
集成电路工程技术专业培养什么能力?学习哪些知识
专业代码 310401
专业名称 集成电路工程技术
基本修业年限 四年
职业面向
面向集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装、集成电路测试等岗位(群)。
培养目标定位
本专业培养德智体美劳全面发展,掌握扎实的科学文化基础和集成电路设计、制造、 封装、测试等知识,具备集成电路设计、工艺开发、芯片测试应用等能力,具有工匠精 神和信息素养, 能够从事集成电路设计、集成电路验证、制造工艺整合、封装工艺开发、 集成电路测试等工作的高层次技术技能人才。
主要专业能力要求
1. 具有集成电路 EDA 工具使用、集成电路基本电路模块设计、集成电路验证环境 搭建和验证方案设计实施、集成电路后端和版图设计的能力;
2. 具有电路工艺技术开发、工艺优化与整合、工艺验证与缺陷排查、工艺稳 定性 与良率提升、工艺设备维护的能力;
3. 具有集成电路封装设计与仿真、封装材料选择、封装互联和物理结构设计 、封 装设备操作与维护的能力;
4. 具有集成电路测试方案制定、测试电路设计、测试程序开发与调试、测试结果 处理与分析、测试机台使用与维护的能力;
5. 具有依照国家法律、行业规范开展绿色生产、承担社会责任的能力;
6. 具有运用数字技术、信息技术进行研发设计、生产制造、经营管理等业务数字 化转型的能力;
7. 具有利用创新思维分析和解决复杂问题的能力;
8. 具有探究学习、终身学习和可持续发展的能力。
主要专业课程与实习实训
专业基础课程: 电路分析基础、数字电子技术、模拟电子技术、工程制图基础、程 序设计基础、单片机原理与应用、PCB 设计应用、半导体物理与器件、集成电路制造工 艺基础、集成电路封装技术基础。
专业核心课程: 数字 IC 设计基础、 Verilog 数字系统设计、数字 IC 后端设计、数字 集成电路验证技术、 FPGA 应用开发、模拟集成电路设计基础、半导体器件工艺、先进 半导体制造技术、集成电路封装设计、集成电路测试技术。
实习实训: 对接真实职业场景或工作情境 ,在校内外进行数字芯片前端设计项目 实训、 数字芯片后端设计项目实训 、模拟 版图设计项 目实训、工艺制造(虚拟仿真) 实训、封装测试项 目实训等实训。在集成 电路相关企业或生产性实训基地等单位或场 所进行 岗位实习。
职业类证书举例
职业技能等级证书: 集成电路版图设计、集成电路开发与测试
接续专业举例
接续专业硕士学位授予领域举例: 集成电路工程
接续硕士学位二级学科举例: 微电子学与固体电子学
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